1、負（fù）責係統或單板的信號（hào）完（wán）整性及電源完整性指標分解和方案評估。

2、對單板高速信號、電源進行仿真優化，給出最優設計方案，並提供仿真報告。

3、定位和解（jiě）決PCB互連設計過程中遇到的SI/PI/EMC等問題，優化單板（bǎn）設計。

4、根據行業（yè）發展方向，進行高速連接器等夾具的定製設計並進行測試驗證。

5、對於有測試需求的單（dān）板進行（háng）通（tōng）道阻（zǔ）抗、損耗等參數測試。

6、根據仿真驗證，提供（gòng）定製芯片（piàn）級/單板級（jí）/係統級設計約束，編寫相關（guān）設計要求（qiú）文檔，保證設（shè）計的可行性。

7、對公司設計部正式的文檔輸出及定期（qī）培訓。

1、電子相關專業（yè），碩（shuò）士及以上學曆，5年以上SI或者PI領域工作經驗。

2、熟（shú）悉掌握信號完整性及電源完整性的理論知識。

3、具備工程實（shí）踐經驗及問題解決能力（lì）。

4、具備良好（hǎo）的溝（gōu）通能力，耐心細致、責任（rèn）心強。

1、完成上級安排的設計任務，滿足質量、交期的要求。
2、與內外部客戶交流溝通，為後期PCB生產和實裝提供技術支持。
3、整理設計相關技術文檔，推動公司內技術積累和相（xiàng）關（guān）技術培（péi）訓。
4、培訓和指導低級別的工程師。
5、完成（chéng）領導交辦的其他事項。

1、電子、通訊、計算機及（jí）相關專業，本科及以上學曆。
2、5年設計公司經驗或5年產品公司經驗。
3、能（néng）熟練操作1－2種EDA軟（ruǎn）件，精通CADENCE/ALLEGRO。
4、良好溝通與團隊（duì）合（hé）作能力。

1、負責主導工廠日常運營（yíng）管理工作。

2、負責（zé）生產規劃、製造過程管控、產品質量、產品交期及生產環節的成本控製；處（chù）理生產、品質異常分析（xī）等工作。

3、完成上級交辦的其他工作。

1、本科以上學曆，8年以上正規SMT工廠全麵管理工作經驗，熟悉PCBA工藝。

2、具有豐富的成本管理、供應鏈管理及產品質量管理經驗。

3、熟悉SMT車間管理的標準化、規範化、係列（liè）化，有成功主導IS09000認證經驗，擅長處理品質異常。

4、具備SMT新產品NPI導入經驗，3年以上經（jīng）驗更佳。

5、具備生產計（jì）劃編製與生產成本的控（kòng）製能力。

6、具有良好的組織、協調溝（gōu）通能力；成熟穩重，能承受一定的工作壓力。

1、負（fù）責公司質量管理體係（xì）的（de）建立、維護和改進（jìn），人（rén）員考核調配等工作（zuò）。

2、主（zhǔ）導（dǎo）組織產品開發、生產中（zhōng）的異常（cháng）問題的分析、改（gǎi）進活動。

3、負責檢驗標準（zhǔn）的製定、修改、定期評審，檢查標準執行狀況及有效性。

4、參與（yǔ）、策劃各種質量管理活動，如參與（yǔ）對外協合作方的審核、認證工作和內部人員的質量培訓。

2、熟悉ISO質（zhì）量管理體係及運作方法, 熟（shú）悉IPC-610；

3、熟悉國際質量體係相關知識，熟悉電子行業生產工藝、製造流程、質量（liàng）標準和技術應用；

4、具備較強（qiáng）的溝通協調（diào）、分析解決問題及（jí）統籌規劃能力。

5、具備豐富（fù）和嚴謹的管理方（fāng）案、執行力能力強。

1、進行PCB和PCBA客戶開（kāi）發和維護。

2、開拓海外市場（chǎng）份額（é），促進銷售訂單的增長，完成（chéng）銷售指標。

3、做好風險控（kòng）製管（guǎn）理（lǐ），保（bǎo）證貨款及時回收（shōu）。

4、負責（zé）海外市場信息的收集及分析反饋。

1、本科及以上（shàng）學曆，英語口語流利，兩年以上海外銷售經（jīng）驗（yàn），有海外留學經（jīng）曆更佳。

2、市場營銷、工科類、外語類（lèi）相（xiàng）關專業。

3、具備PCB和PCBA的客戶基礎和人脈資源。

4、具備良好的市場分析及判斷能力，良（liáng）好的客戶服務意識。

5、具備較強（qiáng）的溝通協調和市場開拓能力。

6、能接受獨自進行（háng）海外出差和拜訪客戶。

1.負責PCB設計、製板、器件、貼片業務的（de）客戶（hù）開發和維護。

2.開拓區域市場份額，促進銷售訂單的增長，完（wán）成銷售指標（biāo）。

3.做（zuò）好風險控製管理，保證貨（huò）款及時回收。

4.負責轄（xiá）區市場信（xìn）息的收（shōu）集及分析反（fǎn）饋。

1、具備較強的業務拓（tuò）展能力（lì）和團隊精神。

2、具備良（liáng）好的溝通能力和商務協調能力。 

3、具有PCB、元器件相關（設計（jì）、製板、焊接、CAM、電（diàn）子元器件）設計、銷售經驗更佳。