Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移（yí）菲林流（liú）程.AI塞（sāi）孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質（zhì）損耗板材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點（diǎn）容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背（bèi）鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
