PCB 背鑽塞孔翻車記！綠油凸（tū）起竟讓焊接 “手牽手” 短路
2025-11-24
PCB板雙麵（miàn）布局的DDR表底（dǐ）走線居然不一樣，這麽低級的錯誤都沒看出來？
2025-11-20
EXCUSE ME，表層的（de）AC耦合電容和內層的高速線（xiàn）會有（yǒu）串擾？
2025-11-10
PCBA板中神秘消（xiāo）失的鑼槽
2025-11-03
隔離地過孔要放哪裏，才能最有效（xiào）減少（shǎo）高速信號過孔串擾？
2025-10-28
到底DDR走線能不能參考電源層啊？
2025-10-20
ATE 是什麽？從 0 到（dào） 1 認識 ATE
2025-10-13
高速PCB板DDR5數據信號的長STUB要背鑽嗎？
2025-10-06
PCB“蝕刻因子（zǐ）”是啥（shá），聽說它（tā）很影響走線加工的阻抗？
2025-11-04
PCB差分線，最重要是整整齊（qí）齊（qí）
2025-09-09
過孔STUB對DDRX地址信號的影響（xiǎng）
2025-09-04
PCB電源完整性的雙麵視角，用一篇文章理清時域電源噪聲與頻域PDN阻抗（kàng）的關係
2025-08-25
PCB為啥現在行業越來越流行“淺背鑽”了？
2025-08-18
為了節省AC電容打（dǎ）孔空間，你有沒動過這個念頭？
2025-11-20
反焊盤的樣子越詭異，高速過孔的性能（néng）越好？
2025-11-20
毫米之間定成敗：PCB 背鑽深度設（shè）計與生產如何精準把控
2025-07-28
明知故問？？高速AC耦合電容挨得很近，串（chuàn）擾會不會很（hěn）大……
2025-07-21
別讓孔偏（piān）毀了信號！PCB 背鑽的 XY 精準度如何做到分毫不差？
2025-07-14
Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真（zhēn）PDNZ阻（zǔ）抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯（xīn）效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標（biāo）阻抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信（xìn）號數據信（xìn）號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階（jiē）串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參（cān）數分割包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
