Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回（huí）損.TDR麵（miàn）積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分（fèn）線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回（huí）流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進（jìn）階串擾基礎（chǔ）理（lǐ）論與學習（xí）筆（bǐ）記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻（zǔ）雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑（jìng）
