Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質（zhì）損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層（céng）數據信號.仿真地址信號數據信號（hào）隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數（shù）分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型（xíng）電平匹配串（chuàn）擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
