Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉（zhuǎn）移菲（fēi）林流（liú）程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦（ǒu）合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗（hào）板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容（róng）性信（xìn）號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真（zhēn）.層偏.加工（gōng）模態（tài）轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模（mó）態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊（dié）層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
