Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板（bǎn）材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回（huí）損.加（jiā）工.焊（hàn）盤仿真測（cè）試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗（yàn）室協議（yì）回損（sǔn）生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸（shū）線回路（lù）電感高速串行插損（sǔn）設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
