Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設（shè）計PCB過（guò）孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤（pán）.匹配校準去（qù）嵌仿真測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探（tàn）針（zhēn）回流（liú）電源層數（shù）據信號（hào）.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產（chǎn）與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數（shù）分割包地（dì）-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
