Coupon條阻抗測（cè）試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性信號質（zhì）量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高（gāo）速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻（zǔ）抗（kàng）峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址信號數（shù）據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工（gōng）與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與（yǔ）學習筆記（jì）EMC反射（shè）傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾（rǎo）加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
