Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁（cí）場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝（zhuāng）間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉（zhuǎn）換對稱性（xìng）差分（fèn）線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號隔離高速仿真無源（yuán）dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板（bǎn）與疊層加（jiā）工（gōng）與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速（sù）如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高（gāo）速進階（jiē）串擾基礎理論與學習（xí）筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基（jī）頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分（fèn）析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
