Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工（gōng）測試（shì）上漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性（xìng）.導體損耗介（jiè）質（zhì）損耗板（bǎn）材跨（kuà）分割（gē）.電源層（céng）.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器（qì）ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標（biāo）阻抗峰峰（fēng）值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電（diàn）磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率（lǜ）夾具實驗（yàn）室協議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降（jiàng）通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
