Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測（cè）試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗（hào）板材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電（diàn）感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱（chēng）性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真（zhēn）無（wú）源（yuán）dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽（cáo）鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率（lǜ）夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行（háng）插損（sǔn）設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
