Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性（xìng）.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地（dì）過孔（kǒng）反焊盤（pán）.匹配校準去（qù）嵌仿真（zhēn）測試.阻（zǔ）抗優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號（hào）隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋（wén）波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生（shēng）產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速（sù）率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真（zhēn）壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
