Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測（cè）試仿真（zhēn）線寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數（shù）據信號（hào）隔離高速仿真無源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙（yān）情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓（yā）降通（tōng）流測試（shì）高速進階串（chuàn）擾基（jī）礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射（shè）傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉（zhuǎn）移（yí）阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞（sāi）孔參考平（píng）麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量（liàng）PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
