Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍（dù）過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程（chéng）.AI塞（sāi）孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲（pū）反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標阻抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層（céng）電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高（gāo）速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感（gǎn）高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
