鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測試（shì）TDR阻抗測（cè）試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公（gōng）差112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線性.導體（tǐ）損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接（jiē）器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏（piān）.加工（gōng）模態轉換1背鑽仿（fǎng）真（zhēn）測試回損（sǔn）.加工.焊（hàn）盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子（zǐ）DDR5STUB探針ATE測試曝（pù）光數據信（xìn）號.仿真電源層回流數據信號地址信號電磁場3D模型無源dB值（zhí）高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動（dòng）光（guāng）學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高速進階（jiē）串擾基礎理論與（yǔ）學習（xí）筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
