鑽刀（dāo）孔徑PCB仿（fǎng）真微波射頻圓弧駐波比（bǐ）拐角阻抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容（róng）性信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化間（jiān）距（jù）封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回損.加（jiā）工.焊（hàn）盤負載峰峰值目（mù）標阻（zǔ）抗Z阻（zǔ）抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕（shí）刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真電源層回流數（shù）據信號地址信號電磁場3D模型無源dB值高速仿真（zhēn）隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自（zì）動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試（shì）高速進（jìn）階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感（gǎn）高速串行插（chā）損設（shè）計繞線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模（mó）型電平（píng）匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
