鑽（zuàn）刀孔（kǒng）徑PCB仿真微波（bō）射頻圓弧駐波比拐角阻抗測（cè）試TDR阻抗（kàng）測試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊（hàn）DFMSMDPCBA過孔.孔（kǒng）徑.鑽（zuàn）刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振（zhèn）.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻（zǔ）抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模（mó）態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負載峰（fēng）峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕（shí）刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真電源層回流數據信號地址信號電磁場3D模型無（wú）源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼（luó）槽LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電（diàn）源（yuán）仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理（lǐ）論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳（chuán）輸線回路電感高速串行（háng）插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
