鑽刀孔徑PCB仿真微（wēi）波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測（cè）試TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗測試儀回流（liú）焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公（gōng）差（chà）112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線性.導體損耗（hào）介質損耗線寬板（bǎn）材（cái）跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速信（xìn）號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模（mó）態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊（hàn）盤負載峰峰值目標（biāo）阻抗（kàng）Z阻（zǔ）抗電感PDN阻抗噪（zào）聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝（pù）光數據信號.仿真電源層回（huí）流數據信號地址信號電磁場（chǎng）3D模型無源dB值高速仿真隔（gé）離（lí）PCB製（zhì）造鑽（zuàn）機（jī）鑼槽LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
