鑽（zuàn）刀孔徑PCB仿（fǎng）真微波射頻圓弧駐波比拐角（jiǎo）阻抗測試TDR阻抗測試規範（fàn）Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線性.導體損耗介（jiè）質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化間距封（fēng）裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1背鑽（zuàn）仿（fǎng）真測試回損（sǔn）.加工.焊盤負（fù）載（zǎi）峰峰值目標（biāo）阻抗Z阻抗電（diàn）感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性（xìng）差分線蝕刻因子（zǐ）DDR5STUB探針ATE測試曝光數（shù）據信號.仿真電源層回流數（shù）據信號地（dì）址信號電磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源（yuán）仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串（chuàn）行（háng）spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
