鑽刀孔徑PCB仿真微波射（shè）頻圓弧駐波比拐角（jiǎo）阻抗測試TDR阻抗（kàng）測試規範（fàn）Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損（sǔn）耗線寬板材跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點（diǎn）容性（xìng）信號質（zhì）量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容（róng）AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1背鑽仿真測試回損.加工.焊（hàn）盤（pán）負載峰峰值目標阻抗（kàng）Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探（tàn）針（zhēn）ATE測試曝光數據信（xìn）號.仿真電源層回流數據信號地址信號電（diàn）磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容（róng）諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆（kē）粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
