鑽刀孔徑（jìng）PCB仿真（zhēn）微波射（shè）頻圓弧駐波（bō）比拐角阻抗測試（shì）TDR阻抗測試規範（fàn）Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割（gē）.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負（fù）載峰（fēng）峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻（zǔ）抗噪聲過孔STUBSDC模（mó）態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據（jù）信（xìn）號.仿真電源層回流數據信號地址信（xìn）號電磁場3D模型無源dB值高（gāo）速仿真隔離（lí）PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生（shēng）產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列（liè）DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移（yí）阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電（diàn）平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
