鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓（yuán）弧駐波比拐角阻（zǔ）抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗測試（shì）儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電（diàn）鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網（wǎng）分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線（xiàn）性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化間（jiān）距封（fēng）裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負（fù）載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光（guāng）數據信號.仿（fǎng）真電源層回（huí）流數據信號地（dì）址信號電磁場3D模型無源dB值高速（sù）仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協（xié）議回損生產與高速（sù）如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電（diàn）源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設（shè）計繞（rào）線模態（tài）補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
