鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角阻（zǔ）抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條（tiáo）阻抗測（cè）試儀回流（liú）焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公（gōng）差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出測試（shì）仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖（xiān）布.燈芯（xīn）效應.高（gāo）速信號PCB表層（céng）高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反（fǎn）焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化間（jiān）距（jù）封裝gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1背鑽仿（fǎng）真測試回損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗（kàng）噪聲過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻（kè）因子DDR5STUB探針ATE測（cè）試曝光數據信號.仿真電源（yuán）層回流數據信號（hào）地址信號電磁場3D模型無源dB值（zhí）高（gāo）速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗（hào）眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔（kǒng）徑
