鑽（zuàn）刀孔（kǒng）徑PCB仿（fǎng）真微波射頻圓弧（hú）駐波比拐角阻抗（kàng）測試TDR阻抗（kàng）測試規範Coupon條阻抗測試（shì）儀回（huí）流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗電（diàn）鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損（sǔn）耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回損（sǔn）.加（jiā）工.焊盤負（fù）載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻（kè）因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據（jù）信號（hào）.仿真（zhēn）電源層回流數據信號地址信號電磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製（zhì）造鑽（zuàn）機（jī）鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧（xié）振（zhèn）端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試（shì）高速（sù）進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記（jì）EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電（diàn）平匹配串擾加（jiā）工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
