產品所屬行業（yè）

電源

主要芯片

P9221-R

單板類型

無線充電

Pin數

712

層（céng）數

4

難點

1、 無線充電模塊的（de）功率（lǜ）有15W，對散熱要求高；

2、 由於板（bǎn）子的（de）結構限製，無線充電模塊放置的（de）區（qū）域比較受限製，加大散熱處理的難度；

3、 無線充電的主芯片是一個0.4MM的BGA，考慮成本（běn），不用（yòng）HDI設（shè）計，處理難度較大；

我司對策（cè）

1、 除了結構固定器件，把無線（xiàn）充電（diàn）模塊放在比較（jiào）空曠（kuàng）、獨立的地方，其它器件盡（jìn）量遠離P9221-R；

2、 考慮散熱（rè），盡量使用較大的（de）孔並開阻焊；BOTTOM麵鋪一個完整地平麵，並盡可能增加地過孔，加強散熱；

3、 0.4MM的BGA出線，因客戶考慮成本，不（bú）希望采用HDI設計；經過與工廠的（de）溝通，最終采用盤中孔（kǒng）設計（板厚1.2MM，過孔采用6MIL的鑽孔，12MIL的盤），滿足BGA的出線；（注（zhù）：此（cǐ）處用的是極限工藝（yì），需要提前和工廠確（què）認是否能加工）