仿真介紹
我們是誰？
“高速先生”團隊領銜高速仿真Team
→20餘年積累深厚的理論知識+豐富的實踐經驗（yàn）
→自媒體“高速先生”深受硬件（jiàn）工程師（shī）稱讚
→每（měi）周保持2篇技術（shù）文章更新
→年均700多（duō）個仿（fǎng）真測試項目（mù）+Debug及谘詢經驗
→積累豐富（fù）的實際工程問題解決能力
提供全麵解決方（fāng）案
基於工（gōng）程技術
→“快（kuài）”--仿真和設計（jì）同步完成，加快（kuài）項目進度（dù）
→“準”--基於測試校準的高效仿真技（jì）術，仿（fǎng）真準確度高
→“狠”--仿真報告內容詳盡，直擊問題要害
我（wǒ）們能做什麽？
SI/PI/EMC測試夾具射頻培訓谘詢
→DDR3/4/5，LPDDR5/GDDR6
→25G/28G/56G/112G/224G
→IR-Drop，PDN阻抗分析
→反射、串擾、端接（jiē）、拓撲、時序（xù）
→SFP28HCB/MCB、QSFP28HCB/MCB、
QSFP-DD.OSFP112GHCB、HCB等測（cè）試夾具
助力芯（xīn）片國（guó）產化升級
→芯片(Silicon)-封裝(Package)-Board(板級)，
係統協同設計優化
→Hspice模型 - IBIS模型，模型提取、轉化、驗證
→芯（xīn）片測試板(ATE)，芯片（piàn）驗證測試夾具