產品所屬行業

通信產品

主（zhǔ）要芯（xīn）片

Xilinx(賽靈思)：XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB

CTC7132

單板類型（xíng）

通（tōng）信主控板

Pin數

12714

層數

14

最高（gāo）信（xìn）號速率

25Gb/s

難點

1、 項目周（zhōu）期急，要求（qiú）兩周完（wán）成，並且還要進行25G高速信號、電源仿真，留（liú）給設計的時間隻有一周多一點；

2、 高速信號比（bǐ）較多，而且線序比較交叉，布線層麵規劃和（hé）走線難度比較大；

我司對策

1、 合理製定設計計劃，在布局、布線階（jiē）段安排多人協助處理；與SI緊密配（pèi）合，前（qián）仿指導加後仿驗（yàn）證，節省後續優化時間；

2、 因高速（sù）線較多且部分線（xiàn）交叉，經評估，最終選擇14層並采用部分背鑽來設（shè）計，以滿足出線（xiàn）及性能（néng）要求，層疊如下：

25G信號優先（xiān）走14/12/10層；部分（fèn）因交叉限製走在8/5層的（de），背鑽（zuàn）設計；

  背板連接器（qì）處采用高速連接器廠商推薦（jiàn）掏（tāo）空方式：