產品所屬行業

通信（xìn）產品

主要芯片

處理（lǐ）器： SW1621

橋片：PEX8780

BMC：AST2400-AST2300

CPLD：INTEL I350-AM4

SAS- SAS2008

單板（bǎn）類型

服務（wù）器主控板（bǎn）

Pin數

18000

層數

16

最高信號速率

12Gb/s

難點

1、 發熱量（liàng）大；

2、 CPU、DDR功耗大，CPU電源130A，電源層少；

3、 高速信號的設（shè）計；

我司（sī）對策

1、 風道由下向上，為保（bǎo）證良好的通風、散熱效果，布局時將PCIE卡槽與DIMM條平行放置；

對發熱較大的（de）芯片增加散熱器，布局效果如下：

2、 CPU電源電流較大，規劃了2個2OZ的電源層，以滿足通流要求；DDR的電源則走在POWE04層，層疊如下：

3、 PCIE走表底（dǐ）層到橋片，考慮減小STUB，表層線不直接進PCIE插槽，用底層換層連（lián）接，如圖：