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產品一站式PCB設(shè)計-手機(jī)端

VR單板設計案(àn)例(lì)

發(fā)布時間:2025-10-06 08:42:32


 

類別

VR

產品所屬行業

數碼產品

主要芯片

CPU:三星S5E8895

電源芯片:PMU S2MPS17X01

WIFI芯片:AP6356SDPR

單板類型

任意階HDI

Pin

3611

層數

10

難點

1、 單板空間有限,且主要模塊(kuài)需要加屏蔽(bì)罩,密度較(jiào)大(pins/sq in大於330);

2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的,空PIN少,出線難度大且加工難度大;

3、 CPU小電(diàn)源特別(bié)多(duō),空間(jiān)有限;

我司對策

1、 CPU和PMU放在表層,規劃在一個屏蔽罩內;電(diàn)池給PMU供電的模塊放在底層(céng),如圖:

 

153-1.jpg   

2、 根據芯片的出線(xiàn)及電源情況,最終確定用10層任意階設計,最小線寬線距做(zuò)到2/2MIL,並提前和工廠溝通確認加(jiā)工(gōng)參數,以滿足實際的加工能力,具體層疊如下:

 

153-2.jpg

 

3、 給CPU供電的大電流都規劃(huá)到電源層(céng),保證銅皮寬度,不會被(bèi)走線打(dǎ)斷(duàn),滿足(zú)載流需求,其(qí)它小電(diàn)源在信號層處理;

 

153-3.jpg

 

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