產品所（suǒ）屬（shǔ）行業

通信產品

主要芯（xīn）片

1、騰雲S2500

2、DDRIV_SMT_SLOT_DDR4-288P-SMD-GA

3、PEX8796

4、EF2L15BG256B

單板類型

服（fú）務器

Pin數

50538

層數

20

最（zuì）高信號速率

25Gbps

其他

10G信號、SATA、PCIE3.0、DDR4等

難點

1、布局空間有限，在原有的雙（shuāng）路CPU DIMM之間，還要再（zài）騰出一（yī）個（gè）Switch芯片的位（wèi） 置，同時還要考慮140幾（jǐ）對PCIE差分線的出線空間；

  2、四個主芯片之間的25G互聯信號隻能（néng）使用2層走（zǒu）線連接，線寬太（tài）細，損耗較大；

我司對（duì）策

1、通過評估CPU DDR部分的出線，盡量壓縮CPU到（dào）兩側DDR4 SODIMM的距離，減小整個CPU模塊占的空間；

2、優化左右（yòu）兩邊（biān）其它小模塊的位置（zhì），將CPU模塊左右各向板邊移動,中間騰出SWITCH的位置及足夠的PCIE出線空間；

3、走線層麵優化：BGA在Top麵，結合信號Pin所在位置，采用stub最短的層麵（miàn）出線；

  4、優化過孔反盤：通過SI仿真進行信號分（fèn）析，得到最優化的反盤區域大小；

5、增加（jiā）線寬，降低損（sǔn）耗：走線（xiàn）做隔層參考（kǎo），在保（bǎo）證阻抗的情況下，加大線寬（kuān），降低損耗；