產品所屬行業

汽車電子

主要芯片

CPU：NVIDIA  ORIN

單板類型

主控單板

Pin數（shù）

38023

層數（shù）

14

最高信號速率

16Gb/s

難點

1、 4xOrin核心扣板，布（bù）局（jú）布線比較（jiào）密，且底板結（jié）構限製比較（jiào）多；

2、 LPDDR5設計考慮EMC和層疊成本；

3、 多種高速（sù）信（xìn）號設計（jì）；

其他

XFI，PCIE 4.0，Sgmii，Mipi-C-PHY，FPDlink，UFS，Type-C，LPDDR5等

我司對策（cè）

1、布局空（kōng）間有限的對策：在保（bǎo）證設計準確性的情況下將（jiāng）各功能模塊做到盡可（kě）能占用板麵空間最小，精確合理規劃相關功能模塊布線通道；

2、汽（qì）車電子對EMC要求嚴格，又充分考慮性（xìng）價，在demo中出（chū）於成本（běn）要求64位LPDDR5有使用表底層布（bù）線，而本設（shè）計是四路（lù）Orin，和demo有（yǒu）較大差異，充分利用板（bǎn）上的有（yǒu）限布線層，既避免走外（wài）層布線又保證LPDDR5信號都是參考gnd平麵的帶（dài）狀線，避免可能的EMC問（wèn）題，同時也不過多的占用（yòng）層（céng）麵；

3、14層二階（jiē）設計，因（yīn）L3層最佳高速信號布線（xiàn）層，部分高速總線布線較長（zhǎng），選（xuǎn）用了HVLP銅（tóng）箔，使用（yòng）2-13的埋孔，而非3-12的埋孔，給設（shè）計又增（zēng）加了（le）挑戰性。

4、 背鑽不采用（yòng）通孔背（bèi）鑽，而采用（yòng）盲孔背鑽，這樣有（yǒu）效防（fáng）止PCB因背鑽空洞導致表麵不平整；