產品所屬行業

醫療產品

主要芯片（piàn）

1：Xillinx的XC7A200T_2FBG676I

2：兩個SSD硬盤

3：一個SOM扣板

4：一（yī）個電池（chí）

5：兩個USB2.0接口

6：一個HDMI接口

7：四個對外連接器

8：電源模塊若幹

單板類型

醫療產品

Pin數

6155

層數

12

最高信號速率

10G

其他

主要信號介紹：PCIE4.0，SATA，PCIE3.0，SERDES，HDMI

設計難點以及我司（sī）對策

1：表層扣板以及SSD硬盤所占區域太大，變壓器（qì）以及PHY芯片難以靠近連（lián）接器

解決方（fāng）案：在不影響24V通道的情況下，將變壓器卡在（zài）右上角放置，預留空（kōng）間做分割，PHY芯片隻能按照飛（fēi）線方向，大致將其放在SSD的背麵以及扣板的底下。其主要路勁如（rú）下圖紅色以及綠色箭頭所示：

2：光耦太多，也需要靠近對外連（lián）接器

解決方（fāng）案：光耦最（zuì）優位置是變壓器所在的位置，但是變壓器超過底層限高4.5mm，且扣板底下僅1mm限高，光耦超高，故隻能考慮將光耦放置在扣板的底層。客戶覺得這個位置效果不佳，故直接刪除部分光耦，換成防（fáng）護器件。

3:10G信號stub不滿足

解決方案：新增兩個層，就能多一個最優層，將SERDER信號分層走在兩個最優層，RGMII信號走第三層以及底層。下方PCIE的（de）信號通過兩個最優層，底層走變壓器到下方PHY芯片的差分，第三層走時鍾。表層走變壓器到上方（fāng）PHY芯片的走（zǒu）線。

4：SATA信號有8inch，走（zǒu）線過（guò）長影響（xiǎng）速率

解決方案：將板材換成M6G高速板材