產（chǎn）品介紹 Ø  N+N(三次壓（yā）合） Ø 2階HDI疊孔 Ø 極限（xiàn）交付，每天15.6步

 

 

技術難點：

1、多（duō）次壓合（hé），要考慮層壓與對位精度，特別是層壓過程中要考慮介質均勻性及表麵平整性（xìng）同時還要考慮對準精度。

2、激（jī）光轉（zhuǎn）孔有一定的難度性，鑽孔深度不一致（zhì）、孔壁粗（cū）糙、孔形畸形，影響電鍍質量和信號（hào）完整性。

3、電鍍存在不均勻及（jí）可靠性風險。

4、不可完成的交付時間。

1、珠海 PCB 板廠（chǎng）的市（shì）場定位（wèi）為高端研發快件及中小批量生產領域。基於此定位，在該款產品的生產工（gōng）藝流程中（zhōng），所采用（yòng）的奧寶 LDI 高精度曝光機（jī）、在線 AOI（自動光（guāng）學檢測設備）、奧寶 AOI 以及 X-Ray 鑽靶機等高端生產設備，可有效提升產品的對位精度，保障生產質量。​

2、該（gāi）生產（chǎn）流程中運用的第六代三菱激光鑽機（jī），具備精準（zhǔn）控（kòng）製激光能量與位置的（de）功能（néng），能夠確保每（měi）一個鑽孔的質量保持一致性。同時，該設備配備高精度定位係（xì）統，可實現微米級別的定位精度，此特性對於 HDI 板（高密度互聯板）等對鑽孔精度有嚴（yán）苛要求的應用場景而言，具有重要意義。​

3、在電鍍環節，采（cǎi）用龍門脈衝（chōng）電鍍（dù）工藝。通過高頻脈衝（chōng）電流的作（zuò）用，可促進鍍液離子（zǐ）的擴散，進（jìn）而將孔底銅厚的均勻性提升至 ±10% 以內，滿足（zú）高端 PCB 板的性能需求。​

4、針對這款 30 + 層超高層高階 HDI PCB 板的生產（chǎn），從客戶下單至產品發貨，整個（gè）周期僅為 2 周。在（zài）此過程中，香蕉视频污视频提供了加急服務，項目（mù）團（tuán）隊通過科學（xué）、有序的規劃（huá）與安排，成功完成了這一原本具有較高難度的生產任務。