40層6階高階HDI板（bǎn）技術案例（lì）
發布時間：2026-02-10 09:39:28
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產品介紹 Ø N+N+HDI(八次壓合） Ø 40層6階HDI疊（dié）孔 Ø 板厚（hòu）3.8mm Ø 高速材料應用 Ø 56組阻（zǔ）抗
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技術難點：
1、多次壓合挑戰：需同步（bù）保障層壓對（duì）位精度、介質均勻性及表麵平整性，激光鑽孔對準（zhǔn）精度要求嚴苛。
2、激（jī）光鑽孔難題：易出現鑽孔深度不均、孔壁粗糙、孔形畸形等（děng）問題，直接影響電鍍質量和信號完整性。
3、電鍍質量風險：存在鍍層不均勻（yún）隱患，影響產品可靠性。
4、交付周期壓力：超高層設計導致常規生產周期難以滿足需求。
我司對策：
1、高端設備賦能（néng）：采用全球（qiú）頂級（jí）壓機、奧寶LDI高精度（dù）曝光機、在線AOI、奧寶AOI及X-Ray鑽靶機，精準提升對位精度與介質均勻性，築牢質（zhì）量根基。
2、精準鑽孔技術（shù）：搭載第（dì）六代三菱激光（guāng）鑽機，實現激光能量與位（wèi）置的精準控（kòng）製，配合微米級（jí）定位係統，保障鑽孔質量一致性，契合HDI板嚴苛要（yào）求。
3、優（yōu）化電鍍工藝：采用垂直連續電鍍技術，通過垂直輸送裝置，使線路板在電鍍槽中連續（xù）、不間斷地移（yí）動，從而實現均勻、高效的電（diàn）鍍層沉積，填滿激光孔的同時，將板麵銅（tóng）厚均勻性控製（zhì）在±3um以內，滿（mǎn）足高端性能（néng）標準。
4、高效交付保（bǎo）障：針對（duì）40層超高層高階（jiē）HDI板，提供加急專項服務，項（xiàng）目團隊科學規劃調度，實（shí）現19天（從客戶下單到產品發貨）的快速（sù）交付，攻克周期難題（tí）。