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高階HDI板(anylayer-T孔)技術案(àn)例

發布時間:2026-06-02 09:00:47

 

圖8-1.jpg

 產(chǎn)品介紹

Ø 應用(yòng)領域:AI服務器

Ø 產品類型:Anylayer(七次壓合)

Ø 層數:16層(céng)

Ø 板厚:1.4mm

Ø 材料:EM-528 

Ø 適配高密度、高信號速率、高可靠性(xìng)的高端應用場景

 

 

技術難點:

 

1、全層盲孔互聯:突破傳統階躍 HDI 限製,實現層間任意互聯,布線(xiàn)密度與空間利用率大幅提升。

2、七次高精度壓合:多階壓合工藝,層間對位精度達微米級,適配超複雜線路布局。

3、芯板T型盲孔設計(jì):激光盲孔(kǒng)孔徑更小、孔壁更優,信號傳(chuán)輸損耗更低,適配高頻高速場(chǎng)景。

4、結構輕薄(báo)緊湊:16 層高密度集成,板厚僅 1.4mm,滿足(zú)小型化、輕量化產品需求。

 

 

 

我司對策:

 

1、樹壓合可靠性:搭載全球頂級壓機,配合 X-Ray 鑽靶機精準對位,層壓偏移量嚴控在標準內,介質層均勻性穩(wěn)定,杜絕分層、氣泡、白斑等壓合缺陷(xiàn),耐高(gāo)溫衝擊與冷熱循環;

2、激光盲孔可靠性:采用第六代三菱激光(guāng)鑽機(jī),精準調控激(jī)光能量與打孔位置,孔形規整、孔壁光(guāng)滑,解(jiě)決孔深不均、孔壁粗糙、孔形畸形問題,提升盲孔導通性與結構穩定(dìng)性;

3、電鍍可靠性:采用垂直連續電鍍(VCP)工藝,鍍層均勻性控製(zhì)在±3μm 以內,盲孔(kǒng)填孔飽滿(mǎn)無空洞,線路鍍層附著力強(qiáng),抗剝離、耐電鍍(dù)、耐溫循環(huán)性能(néng)達標,全麵滿足高端(duān)產品長期通電、高低溫環境下的絕緣、導通、耐老化可靠性要求(qiú);

4、全流程品質保障:奧寶 LDI 高精度曝光、在線(xiàn) AOI、奧寶 AOI 全流程自動化檢測,缺陷零漏檢,從製程到成(chéng)品全環節嚴苛良率管控,確保每一片產品電性能、結構可靠性、外觀(guān)一致性均(jun1)滿足高端標(biāo)準,關鍵尺寸、孔位、銅厚、阻焊等關鍵指標 100% 全檢(jiǎn),穩定輸出高品質高階 HDI 產品 。

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