從PCB的金層厚度、密（mì）腳器件絲印（yìn）布局及厚度、接地PAD過（guò）孔布局及塞孔（kǒng）方式、CHIP元件焊盤封裝（zhuāng）設計等幾個方麵出發，充分展示了PCB設計、製板與生產製造過程中的品質、產品（pǐn）可靠性等密切相關，並通過現實生（shēng）產中一個個經（jīng）典案例的介紹，凸顯PCB設計、製板對生產製造的重要性!

1、為什麽雙排QFN會產生錫裂（liè）？
2、為（wéi）什麽密間距芯片會連錫？
3、盤（pán）中孔采用何（hé）種塞孔方式（shì）？
4、常規封裝焊盤layout設（shè）計誤區



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