高速先生成員--黃剛

什（shí）麽矩（jǔ）形，你們到底是在說啥？對於PCB設計工程（chéng）師（shī）來說，大部分的朋（péng）友隻關心在版（bǎn）圖上的（de）東西（xī），對於簡單的（de）傳輸線來說，線寬和銅厚（hòu）是多少mil就按多少mil設計（jì），所以他們認為設計並加工（gōng）出（chū）來的走線就應該和下麵這個內層的走線3D模型類似，從橫切麵來看，這根傳輸線就是妥妥的矩形了！

理想一般都是相當的豐滿（mǎn），但是現實往往就比較骨感，把這根傳輸線交到PCB板廠進行（háng）加工後，還是不是那麽漂亮的矩（jǔ）形呢？要不，我（wǒ）們先看看在PCB加工這個環節（jiē），到底是怎麽做出來這根走線的。

對於內層的走線加工，最核（hé）心的步驟（zhòu）就是通過幹膜的顯影（yǐng）功能來輔助藥水對不需要銅的位置進行蝕刻，最終留下來的就是需要的線路了。

那麽在蝕刻的過程中就有（yǒu）一個問題了，由於藥水本身具有很強的流動性（xìng），就會出現蝕刻不均勻的情況。簡單而形象來說（shuō）就（jiù）是上麵的銅蝕刻得更充（chōng）分，下麵的銅就相對沒那麽好了，所以最終做（zuò）出來的走線從切麵看就好像下麵的這個（gè）圖一樣了。

什麽！！也就是理想情況下走線是矩形的，加（jiā）工完之後就變（biàn）成了梯形了？那有沒有什（shí）麽（me）公式來（lái）量（liàng）化加工完的走線的這個梯形（xíng）的樣（yàng）子呢？你還真別說，還真有，那就是鋪墊了半天終於要出來的蝕刻（kè）因子了！它的官（guān）方定義就是下麵那樣了。

簡單來說，就是衡量蝕刻完（wán）後上下線寬的差距，按（àn）照理想的情況是（shì）矩形來分析的話，那肯（kěn）定是上下線寬差距越小越好了。換句話說，那就是（shì）蝕刻因子F是越大（dà）越好的，蝕（shí）刻因子越大，也就代表著板廠的蝕刻能力越強哈！

行吧，加工的東西這裏都不（bú）再過多描述了，這方麵有（yǒu）興趣的話找東哥就得了。那要（yào）不Chris就和你們說說，蝕刻因子做（zuò）得好不好對阻抗控製有多少（shǎo）影響這（zhè）個問題吧。我們通過一些3D傳輸線仿真的對比來給大家分享下哈（hā）。

首先我們看線寬在6mil情況下的這根50歐姆單端線的模型，如下所示：

那麽我們去模擬（nǐ）不同的蝕（shí）刻因子情況下的走線形狀的變化，就好像下麵這個動畫一樣。蝕（shí）刻因子從（cóng）理想的無窮大（也就是矩形（xíng）開始）到蝕刻因子12，再逐漸減小到蝕刻因子為2的過程。

理想矩形情況下的走線就是妥妥的50歐（ōu）姆阻抗哈，如下所示：

那麽我（wǒ）們把不同蝕刻因子的阻抗變化放在同一張圖片去看，是醬紫的哈：

從理想矩形情況下的50歐姆，到蝕刻因子（zǐ）為2的（de）51.2歐姆，阻抗誤差有（yǒu）1.2歐姆！阻抗誤差在這個蝕刻（kè）的環節就有了2.4%！！！

覺得不是很嚴重？那我們去看看線寬本身隻有3mil時的變化，下圖是（shì）理（lǐ）想情況下線寬為3mil，阻抗50歐姆的傳輸線。

那我們在同樣的蝕刻因子變化的情況下，來做這（zhè）個阻抗變化的對比，動圖如（rú）下所示：

在同樣的蝕刻（kè）因子變化情（qíng）況下，線寬在3mil時，阻抗的變化無疑（yí）就更劇烈了，從理（lǐ）想矩（jǔ）形下的50歐姆，到（dào）蝕刻因子為2時的（de）52.2歐姆。

掐指一算，蝕刻因子做到2時（shí），阻抗為（wéi）52.2歐姆（mǔ），就這（zhè）個（gè）環節的（de）加工誤差就達到了4.4%。要知道，蝕刻因子僅僅（jǐn）是在漫長的阻抗加工中的一個環節而已，還有其他的環節也會帶來阻抗誤差。所以要（yào）求加（jiā）工出來5%的阻抗誤差真的不是簡單努（nǔ）力一下下就能達到的目標哈！

講到這裏，就不得不提香蕉视频污视频珠海（hǎi）PCB製板廠，專注於高（gāo）端快件，提供高品質的高多層、高速、高精密、HDI等PCB生產製造，在核心技（jì）術指標方麵，板廠阻抗控製精度可穩（wěn）定達到 ±5%，針對 20 層 PCB 產品，其（qí）生產交付周期（qī）最快可壓縮（suō）至 8 天內，有（yǒu）效滿足（zú）客戶對高端 PCB 產（chǎn）品的高精度、快交期需求。    

最後再說幾句哈，相信大部分忠實的粉（fěn）絲都（dōu）知道我們有了一個全新（xīn）的板廠了，關於蝕刻因子的（de）研究，Chris在我們板廠投產之初就已經做過測試板去驗證了。啥也不說了，本（běn）文的最後就以真實案（àn）例給大家展示下我們板廠的能力哈。

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