高速先生（shēng）成員-- 黃剛

做過類似CPU服（fú）務器板PCB設計的朋友都知道，CPU與CPU之間會有很多很多對高速互連的走線（xiàn），也就（jiù）是很多（duō）圈內人稱為Interlaken的走線。你說這一大把互（hù）聯的高速信號對數多也（yě）就（jiù）算了，關鍵是每一對都需要在外麵串上交流（AC）耦合（hé）電容。當然，我們知道原理上來說是需（xū）要的（至（zhì）於為什麽（me），可以翻翻之前高速先生（shēng）的文章哈，裏麵啥都有說！），但是（shì）實際操作起來都會讓設計工程師非常的討厭，需要有一片比較空的位置來把它們塞進去擺（bǎi）好，就像下（xià）麵這樣哈。

見多識廣的高速先生覺得上麵的電容其（qí）實算擺的很寬鬆了，換言之就是設（shè）計工程師處（chù）理起來（lái）的難度已經不是很大了（le）。再看看下（xià）圖？這個距離是不是慢慢的讓你們覺得恐懼了？

恐懼？恐懼啥呢，那（nà）當然是大（dà）家都（dōu）會擔心（xīn）對與對之間的串擾（rǎo）啊，在滿足物質生活之後（能塞（sāi）到PCB板之後），肯定要慢慢開始注重（chóng）精神生活了！鑒於有不少的粉絲，包括公司設計部（bù）的同事都來問過Chris這個問題：到底電容之間擺多近信號的串擾能夠被接受啊？Chris不忍心每次都跟他們說“這要看你高速信號跑得速率來定”這句萬能說辭，於（yú）是在項目（mù）忙到起飛的（de）時候也偷個閑來（lái）建個模（mó）型驗證下，給大家第（dì）一手（shǒu）的量（liàng）化數據哈！

行吧，為了大家能有更直觀的認識，加就加吧。Chris用（yòng）目前比較通用的0402電容來建（jiàn）模驗證。建立（lì）一（yī）個初始的3D模（mó）型（xíng）就像下麵（miàn）這樣哈：

也就是兩（liǎng）對0402高速信號的AC耦合電容的模型，我們來研究不同（tóng）距（jù）離下（xià）他們的串（chuàn）擾大小，這也就是為什麽模型的右邊要留那麽多空間的（de）原因咯。因為我們（men）可以改變這兩對電容之間的距離，來不斷的（de）進行掃描，看看不同（tóng）距離下的串擾（rǎo）結果哈！動態的效果就（jiù）像（xiàng）下麵這樣了，距離從遠到近的（de）變化情況。

當然，一開始不可能完全挨在一（yī）起的嘛，能估（gū）計你也不敢吧（ba），哈哈。所以（yǐ）我們最小從這個距離開始掃描，我們把這個距離當作0mil的初始值！估計這（zhè）個距離應該是你們敢放的最近的距離了吧？這個時候（hòu）的（de）距離大概25mil，指（zhǐ）的是焊盤到焊盤的（de）gap大小。

今天文章最重要（yào）的一張圖來了哈（hā），那就是不同距離下的電容對間的串擾值，如下所示：

可以看到0mil就是代表這上圖的那個初始的（de）距離，在我們大家做得比較多的28Gbps高速信號這個情況下，基（jī）頻在14GHz串擾（rǎo）大概33dB的樣子，當然拉開到100mil那麽遠之後串擾直線（xiàn）下降到70dB這個非常（cháng）非常理想的（de）值了。當然Chris盲猜大多數（shù）的你們也真是沒（méi）有那麽多空間能把兩對電容（róng）拉到100多mil的gap吧。那到底拉大（dà）到多少才合適呢？這（zhè）個（gè）就看大家對裕量的安全感認知了，當然也（yě）看不同高速信號的裕量了。在28Gbps的高速信號中，Chris認為50dB是一個還不錯的門檻。對（duì）應到上麵的仿真結果（guǒ），也就是橙色的（de）那一（yī）條曲線，大概30mil，加（jiā）上初始的25mil，也就是（shì）55mil的焊盤gap。也就是（shì）大概下麵這個距（jù）離哈，大家可以通過模型（xíng）上的距離來體（tǐ）會（huì）下（xià）！

無論如何到（dào）最後（hòu）都需要（yào）來個總結是吧？當（dāng）然單（dān）單一個模型肯定沒法（fǎ）覆蓋到所有的疊層，所有的板材類（lèi）型的case，但（dàn）是參考意義Chris認為還是比較（jiào）夠（gòu）的，高速（sù）信號一般也用高速板材，這個case也是按照高速板材來仿真，各（gè）位粉絲不嫌棄的話（huà），Chris認為（wéi）都可（kě）以大膽的（de）拿去參考參考！當然如果真的有喜歡（huān）挑刺的，或者是想要（yào）很確定自己做的這個（gè）板電容串擾多大的粉絲的話，Chris不說，大家也知道（dào）怎麽來幫Chris回答他們了吧？