高速（sù）先生成員（yuán）--王輝東

林如煙說PCB工程部好神密，天天看大家匆匆忙忙，早出晚歸，他們在（zài）忙什麽呢。

趙（zhào）理工附和道：“我也想知道。”

大（dà）師兄（xiōng）說要不我來說道說道。

PCB工程部被人形容為：

在（zài）PCB方寸之間藏乾坤，​將設計和生（shēng）產牽紐帶。​

從圖紙到實物的橋梁，​把控精度與（yǔ）質量。​

PCB 工程部坐（zuò）鎮中央，​讓電子產品閃耀光芒。

那麽PCB工程部的主要職責是什麽呢

1. 客（kè）戶需求接收與分析（xī）​

當市場部門（mén）從客戶處獲取訂單（dān）後，會將客戶提供的相關文（wén）件（如 PCB 設計文件、技術規格書等）轉交給工程部。工程（chéng）師們會仔（zǎi）細分析這些資料（liào），從機械（xiè）外形圖、鑽孔圖、分孔（kǒng）圖、線路內外層圖、阻焊圖、文字標識圖等（děng）各個方麵進行審查。若（ruò）在審查過程中發現疑問，如設計是否符合本廠生產工藝能力（lì）、元（yuán）件布局是否合理、線路是（shì）否（fǒu）存在短路或斷路風險等問題，會及時與客戶溝（gōu）通確認。

評估溝通EQ

2. 新產品評估​

通過全麵評估設計文件，為後續生產方案的製定提供依據。​

比如我司製作的6階HDI層（céng）疊（dié）方案（àn）。

3. 生產方案設計（jì）​

MI 工程師（shī）會同主管或 CAM 工程師針對產品進行整體方案設計。這需要綜合考慮（lǜ）多個方（fāng）麵，例如：​

治具設計：根據電路板的生產需求設計測試治具或工程（chéng）測（cè）試資料（如測試架（jià）和（hé）飛針等（děng））

孔位設計：檢（jiǎn）查孔離板外型的距離是否足夠，孔間距，背鑽到線的間距（jù）是否滿足生產等，判斷是否（fǒu）需要（yào）添加（jiā）防爆（bào）孔（kǒng）、緩衝孔等特殊孔位，確定（dìng）哪些孔需要（yào）鑽出以（yǐ）及鑽孔的順序（xù）和方（fāng）式。​

排版方（fāng）式：考慮如何在基板（bǎn）材料上進行排版，以提高材（cái）料利用率（lǜ），降低（dī）生（shēng）產成本，同時方便後續生產（chǎn）作業，提高生產效率。​

4. 工程（chéng）資料製（zhì）作​

MI 文件編製：MI 工程師根據產品設計要求和生產方案，詳（xiáng）細編（biān）寫製造指示（MI，Manufacturing Instruction）文件。文件中會注明（míng）產品的各項生產參數，如線路線寬（kuān）線距（包括（kuò）生產時需加大的線寬線距以（yǐ）及 IC 線寬（kuān）線距等特殊位置的標注）、鑽孔參數、阻焊和字符印刷要求等。此外，還會附上（shàng）生產所需（xū）的各種圖紙，如排版圖、鑽孔表（biǎo）、分孔圖、模具圖等。​

鑽帶編輯：CAM 工程師調取轉好的 Gerber 資料進行鑽帶的編輯。在製作鑽帶過程中，要仔細檢查排版（bǎn）間距是否合適（如涉及鑼（luó）板工藝，需留夠合適間距），確定啤向是否一致，核對鑽咀的排（pái）刀數、每把刀的鑽孔數（shù）、總孔數以及槽孔個數等是否與 MI 工（gōng）程師提供的數據吻（wěn）合。如有疑問，及（jí）時與 MI 工程（chéng）師或部門主管溝通商討。​

菲林製作（zuò）：MI 組將原稿菲林外發光繪，一般要求線路（lù）出正負片，分孔、防焊、文字出正（zhèng）片。製作完成的菲林需經過嚴格檢驗，確保圖形的準確性和（hé）清晰度。同時（shí），在菲林上要（yào）注明相關信息，如原稿線寬線距、生產時調整後的線寬線距（jù）等。​

5. 資料審核與確認​

完成工程（chéng）資料製作後，首先由工程部內部進行自（zì）檢，檢查各項資料是否完整、準確。自檢（jiǎn）通過後，將相關資料提交（jiāo）給質量保證工程（chéng）師（QAE，Quality Assurance Engineer）進行（háng）審核。QAE 會對 Gerber 文件、MI 文件、鑽帶等資（zī）料進行全（quán）麵（miàn）審核，確認無誤。

6. 生產跟進與（yǔ）問題解決​

在生產過（guò）程中，工程部（bù）需（xū）要密切跟進生產進度，及時解決生產線上出現的各（gè）種（zhǒng）技術問題。例如，如果生產過程中發（fā）現（xiàn）鑽孔位（wèi）置偏差、線路蝕刻不良，阻焊曝光（guāng）不足（zú）等問題，工程部人員需要迅速分析原因，可能是（shì）工程（chéng）資料有誤，也可能是生產設備參數設置不當或設備故障。一（yī）旦確定問題根源，工程部會協同生產部（bù）門、設備部門等相關部（bù）門（mén）采取（qǔ）相應措施（shī）進（jìn）行調整和（hé）修（xiū）複，確保生產能夠繼（jì）續順利進行。同時，工程部還會收集生（shēng）產過程（chéng）中的（de）反饋信息，對生（shēng）產數據進行分析，以便不斷優化生（shēng）產工藝，提高產品質（zhì）量和生產效率。​

MI是Manufacturing Instruction的縮寫，中文稱為生（shēng）產製作指令或生產製作指示‌，它是工程設計人員根據客戶技術文件（如（rú）Gerber/鑽（zuàn）孔文件）製定的生產指導體係，用於（yú）規劃（huá）工藝路線（xiàn）和控製生產過（guò）程，它在PCB生產中起橋梁和紐帶作用。

MI的主要（yào）職責如下：

設計文件轉換（huàn）與分析：將客戶提供（gòng）的 PCB 設計文件準確轉換成適合生產的 Gerber 格式，並對（duì）文件進行詳細分析，識別（bié）其中可（kě）能存在的（de）問題，如設計與本廠生產工藝不兼容、元件布局不合理等，並及時與客戶溝通解（jiě）決。​

如（rú）下圖（tú）資料異常

生產資料的評估

製造指示文件（jiàn）編製：

根據（jù）產品（pǐn）設計要求、生產（chǎn）工藝條件以及（jí）與客（kè）戶（hù）溝通確認後的結果，編寫詳細且（qiě）準確的（de）製造（zào）指示（MI）文件。MI 文件是生產（chǎn）過程中的重要指導文件，涵（hán）蓋了從開（kāi）料（liào）、鑽孔、線路製作、阻焊、字符印刷到最終成型等各（gè）個生產環節的具體要求和參數設置。​

PCB開料（liào）圖

生產流程指示：

• 生產方案參與製定：會同主管或 CAM 工程師共同（tóng）製定產品的生產方案，從降低生產成本、提高生產效率和產品質量的角度出發，對模具設計（jì）、孔（kǒng）位設置、排版方式等方（fāng）麵提出專業建議並參與決策。​

特殊要求標注與溝通：在 MI 文件中詳細列出各種特殊要求，如某些特殊元件的（de）安裝要求、對線路阻抗的特殊控（kòng）製要求等（děng），並確保這（zhè）些特殊要求能夠準確傳達給生產部門以及其他相關部門，保證生產過程能夠滿足客戶的（de）特殊需求。​

工作重點：準確（què）理解設計意圖，將其轉化（huà）為清晰、詳細且符合生產（chǎn）實（shí）際的製造指示（shì），是 MI 組工作的核心（xīn）重點。同時，及時解（jiě）決設計文（wén）件中的潛在問題，確保（bǎo）生產過程的順利（lì）進行，也是 MI 組工作的關鍵所在。​

2. CAM 組（zǔ）​的主要職責

Gerber 資料處理與鑽帶編輯：調取 MI 組轉換好（hǎo）的 Gerber 資料，依據生產方案和 MI 文件的要求，進行鑽帶的編輯工（gōng）作。在（zài）編輯過程中（zhōng），要（yào）嚴格把控各項參數的準確性，包括鑽（zuàn）孔（kǒng）的位置、大小、深（shēn）度，以及鑽咀（jǔ）的選擇和使用順序等，確保鑽帶能（néng）夠精確指導鑽孔設備進行作業。​

參照MI，進行鑽孔屬性設置和（hé）鑽咀補償，如元件孔，要滿足成品孔徑和公差，要進行鑽咀的加大補償。

生產資料核（hé）對與問題溝通：仔細核對從（cóng） MI 組（zǔ）接收的所有生產資料，包括排版圖（tú）、鑽孔表、分孔（kǒng）圖（tú）等，確保資料之間（jiān）的一致性和（hé）準確性。如在（zài）核對過（guò）程中發現（xiàn）問題，如排版（bǎn）間距不符合要求、鑽孔參數與（yǔ）實際生產設（shè）備不匹配等，及（jí）時與 MI 工程師或（huò）部門主（zhǔ）管進行溝通商討，共同尋找解決方案，避免因資料錯誤導致生產失誤。​

協助優化生產工藝：憑借對生產設備和（hé）工藝的深入了解，結（jié）合 Gerber 資料和實際生產情況，為優化生產工藝提供建議。例如，根據鑽孔設備的性能特點（diǎn），提出（chū）更合理的鑽孔路徑規劃，以提高鑽孔（kǒng）效率和質（zhì）量；針對線路製（zhì）作工藝，建議調整蝕刻參數，以更好（hǎo）地控製線（xiàn）路的精度和質量（liàng）。​

阻抗線路的調整與優化

聽完了大師兄講解，林如煙說他們真（zhēn）的不容易，趙理工（gōng）說有（yǒu）詩讚曰：

細思書成 MI 章，匠心巧（qiǎo）繪拓疆場。​

CAM 精算融星漢，製造詳（xiáng）規納宇蒼。​

百道工籌凝智意，千鈞電陣（zhèn）煥新芒。​

高科展翅憑依處，雙璧流芳歲月彰。