高速先生（shēng）成員--王輝東（dōng）

林如煙說PCB工程部好神密（mì），天天看（kàn）大家匆匆忙忙，早出晚歸，他們在忙什（shí）麽呢。

趙（zhào）理工（gōng）附和道：“我（wǒ）也想知道。”

大師兄說要不我（wǒ）來說道說道。

PCB工程（chéng）部被人形（xíng）容為：

在PCB方寸之間藏乾坤，​將設計和生產牽紐帶。​

從圖紙到實物的橋梁，​把控精度與質量（liàng）。​

PCB 工程部坐（zuò）鎮中央，​讓電子產品（pǐn）閃耀光芒。

那麽PCB工程部的主要職責是什麽呢

1. 客（kè）戶需（xū）求接收與分析​

當市場部門從客戶處獲取訂單後，會將客戶提供的相關文件（如 PCB 設計文件、技術規格書等）轉（zhuǎn）交給工程部。工程師們會仔細分析這些資料，從機械外形圖、鑽孔圖、分（fèn）孔圖、線路內外層圖（tú）、阻（zǔ）焊圖、文字標（biāo）識（shí）圖等各個方麵進行審（shěn）查。若在審查過程中發現疑問，如設計是否符合本廠生產工藝能力、元件布局是（shì）否（fǒu）合理、線路是否存在短路或（huò）斷路風險等問題，會及時與客戶溝通確認（rèn）。

評估溝通EQ

2. 新產品評估​

通過全麵評估設計文件，為後續（xù）生產方案的製定提供依據。​

比如我司製作的6階HDI層疊方案。

3. 生產方案設計​

MI 工程師會同主管或 CAM 工程師針對產品進行（háng）整體方案設計。這需（xū）要綜合考慮多個（gè）方麵（miàn），例如：​

治具設計：根（gēn）據電路板的生產需求設計測試治具或工程測試資料（如測試架和飛針等）

孔位設計（jì）：檢查孔離板外（wài）型的距離是否足夠，孔間距，背鑽到線的間距是否滿足生產等，判斷是否需要添加防爆孔、緩衝孔等特殊孔位（wèi），確（què）定（dìng）哪些孔需要鑽出以及鑽孔的順序和方式。​

排版方式：考慮如何在基（jī）板材料上進行排版，以提（tí）高材（cái）料利用率（lǜ），降低生產成本，同時方便後續（xù）生產作（zuò）業，提（tí）高生（shēng）產效率。​

4. 工程資料製作​

MI 文件編製：MI 工程師根據產品設計要求（qiú）和生產方案，詳細編寫製造指示（MI，Manufacturing Instruction）文（wén）件。文件中會注明產品的各項生產參數，如線路（lù）線（xiàn）寬線距（包括生產時需加大的線寬線距以及 IC 線寬線距等特殊位置的標注（zhù））、鑽孔參數、阻焊和字符印刷要求等。此外，還會附上生產所需的各種圖紙，如排（pái）版圖、鑽孔表、分孔圖、模具圖等（děng）。​

鑽帶編輯：CAM 工程師調取轉好的 Gerber 資料進行鑽帶（dài）的編輯（jí）。在製作（zuò）鑽帶過程中，要仔細（xì）檢查排版間距是否合適（如涉及鑼板工藝（yì），需留夠合適間距），確定啤向（xiàng）是否一致（zhì），核對鑽咀的排刀數、每（měi）把刀的鑽孔數、總孔數以及槽孔（kǒng）個數等是否（fǒu）與 MI 工程師提供的數據吻合。如有（yǒu）疑問，及時與 MI 工程師或部門（mén）主管溝通商討。​

菲林製作：MI 組將（jiāng）原（yuán）稿菲林外發光（guāng）繪，一（yī）般要求線路出正負片，分（fèn）孔、防焊、文字出正片。製作完成的菲林需經（jīng）過（guò）嚴（yán）格（gé）檢（jiǎn）驗，確（què）保圖形的準確性和清晰度。同時，在菲林（lín）上要注明相關信息（xī），如原稿線寬線距、生產時（shí）調整後的線寬線距等。​

5. 資料審核（hé）與確認​

完成工程資料製作後，首先由工程部內部進行自（zì）檢，檢查各項資料是否完整（zhěng）、準（zhǔn）確。自檢通過後，將相關資料（liào）提交給質量保證（zhèng）工程師（QAE，Quality Assurance Engineer）進行審核。QAE 會對 Gerber 文件、MI 文件、鑽帶等（děng）資料進（jìn）行全麵審核（hé），確認無誤。

6. 生產跟進與問題解決​

在生產過程中，工程部需要密切（qiē）跟進生產進度，及（jí）時解決生產線上出現的各種技術問題。例如，如果生（shēng）產過程中發（fā）現鑽孔（kǒng）位置（zhì）偏差、線路蝕刻不良，阻焊曝光不足等問題，工程部人（rén）員需（xū）要迅速分析原因，可能是工程資料有誤，也可能是生產設備參數設置不當或設備故障。一旦（dàn）確定問題根源，工程部會協同生產部門、設備部門等（děng）相關部（bù）門采取相（xiàng）應措施進行調整和（hé）修（xiū）複，確保（bǎo）生產能夠繼續順利進行。同時，工程部還會收集生產過程中的反饋信息，對生產（chǎn）數據進行分（fèn）析，以便不斷優化生產工藝，提（tí）高產品質量和生產效率。​

MI是Manufacturing Instruction的縮（suō）寫，中文稱為生產製作指令或生（shēng）產製作指示‌，它是工程設計（jì）人員根據客戶技（jì）術文件（如Gerber/鑽孔（kǒng）文件）製定的生產指導體係，用於規劃工藝路線和控製生產過程，它在PCB生產中起橋梁和紐帶作用（yòng）。

MI的（de）主要職責如下：

設計文件轉換與分析：將客戶提供的 PCB 設計（jì）文件準確轉換（huàn）成適合生產的 Gerber 格式，並對（duì）文件進行詳（xiáng）細分析，識別其中可能存在的問題，如（rú）設計與（yǔ）本廠生產工藝不（bú）兼容、元件布局不合理等，並及時（shí）與客戶溝通解決。​

如下圖資料異常（cháng）

生產資料的評估

製造指（zhǐ）示文件（jiàn）編製：

根據產品設計要求、生產工藝條件以及與客戶溝通確認後的結果，編寫詳細且準確的製造指示（MI）文件。MI 文件是生（shēng）產過程中的（de）重要（yào）指導文件，涵蓋了從開料、鑽孔、線路製作、阻焊、字符印（yìn）刷到最終成型等各個生產環節（jiē）的具（jù）體要求和參數設置。​

PCB開料圖

生產流程指示：

• 生產方案參與製（zhì）定：會（huì）同主管或 CAM 工（gōng）程（chéng）師共同製定產品的生產方案，從降低生產成（chéng）本、提高生產效率和產品質量（liàng）的角度（dù）出發，對模（mó）具設（shè）計、孔位（wèi）設（shè）置、排版方式等方麵提出專業建議並參與決策。​

特殊要求標注與溝通：在 MI 文件中詳細列出各種特殊要求，如某些特殊元件的安裝要求、對線路阻抗（kàng）的特殊控製要求等，並確保這些特殊要求能夠準確傳達給生（shēng）產部門（mén）以及其他相（xiàng）關部門，保證生產過程能夠滿足客戶的（de）特殊需求。​

工作重點（diǎn）：準確理解設計意圖，將其轉化為清晰、詳細且符（fú）合生產實（shí）際的製造指示，是 MI 組工作的核心重點。同時，及時解決設計文件中的潛在問題，確保生產過程的順利進行，也是 MI 組工作的關鍵所在。​

2. CAM 組​的（de）主要職責

Gerber 資料處理與鑽帶編（biān）輯：調取 MI 組轉（zhuǎn）換好的 Gerber 資料，依據生產方案和 MI 文件的要求，進行鑽帶的編輯工作。在編輯過程中，要嚴格把控各項參數的準確性（xìng），包括鑽（zuàn）孔的位置、大小、深度，以及鑽咀的選擇和使用順序等，確保鑽帶能夠精確（què）指導鑽孔設備進行作業。​

參照MI，進行鑽（zuàn）孔（kǒng）屬性設置和（hé）鑽咀補償，如（rú）元件孔，要滿足（zú）成品孔徑和公差，要進行鑽咀的加大補償。

生產資料核對與問題溝（gōu）通：仔細核對從 MI 組接收的所有生產資料，包括排版（bǎn）圖、鑽孔表、分孔圖等，確保資（zī）料之間的一致性和準確性。如在核對過程（chéng）中發現問題，如排版間距不（bú）符合要求、鑽孔參數與實際生產設（shè）備不匹配等，及時與 MI 工程師或部門（mén）主管進行溝通（tōng）商討，共同（tóng）尋找解決方案，避免因資料錯（cuò）誤導致生產失誤。​

協助優（yōu）化生產工藝：憑借對生產設備和工藝的深入（rù）了解，結合 Gerber 資料和實際生產情況（kuàng），為優化生產工藝提供建議（yì）。例如，根據鑽孔設備的性能特點，提出更合理的鑽孔路徑規劃，以提高鑽孔效率和質量；針對線路製作工藝，建議調整蝕刻參數，以更好地控製線路的精度和質量（liàng）。​

阻抗線路的（de）調整與優化

聽完了大師兄講解，林如煙說他們真的不容易，趙（zhào）理（lǐ）工說有詩讚曰：

細（xì）思書成 MI 章（zhāng），匠心巧繪拓疆場。​

CAM 精算融星漢，製造詳規納宇蒼。​

百道工籌凝智意，千鈞電陣煥新芒。​

高科展翅（chì）憑依處，雙（shuāng）璧流芳歲月彰。