高速先生（shēng）成員-- 黃剛

前幾篇文章中，Chris一直在圍毆高速設計中的過孔優化，粉絲們直呼很難，過（guò）孔（kǒng）孔徑要做多大，過孔的反焊盤要避讓多少，過孔的焊盤（pán）又要縮小到哪個尺寸，不仿真真的是搞不贏（yíng）。這個情況還間接導（dǎo）致部（bù）分PCB設計工程師找到了借口：都沒仿真（zhēn），我肯定無（wú）法做出最好的過孔性能嘛！！！

行行行，都是SI工程（chéng）師的錯，沒有（yǒu）手把手的給（gěi）出優化（huà）的方式。為了給SI工程師找回場子，Chris決定暫時（shí）不對PCB工（gōng）程師說過孔（kǒng）這（zhè）檔子（zǐ）事了。那不（bú）說過孔說什麽啊，就單純的走（zǒu）線，正常走的話也不影響高速性能。Chris就（jiù）喜（xǐ）歡杠，就打算在走線上挑挑（tiāo）刺！

你以為Chris裝不了？廢話不說了，直接（jiē）上案例。各位（wèi）PCB設（shè）計工程師，你們覺得下麵兩對表層的高速走（zǒu）線，長度完全一樣，性能會（huì）有區別嗎？

沒有過孔，就是表層（céng）的（de）差分走（zǒu）線，乍一看，還真沒什麽（me）不一樣，硬要說有哪裏（lǐ）不同的話，那就隻有差分繞等長的位置不一樣，但是兩根走線也不需要單獨進行（háng）大波浪或（huò）者小（xiǎo）波浪的補償，就直接通過（guò）拐彎補償了，大家也知道，就這樣（yàng）拐（guǎi）個（gè）導弧的（de）彎，阻抗也不會發生變化。長（zhǎng）度（dù）一樣，阻抗也不會變化，那性能還能有（yǒu）什麽差異啊！

感覺Chris是要沒文章硬寫了？別急，先看完Chris的這一組走線的仿真對比後才說哈。還是關於上麵這一組（zǔ）對（duì）比的具（jù）象化，我（wǒ）們（men）設計以下幾對同樣長度，不同拐彎情況的表層差（chà）分線（xiàn）來進行仿真（zhēn）對比，如下所示：

拐彎哪（nǎ）裏不同？可（kě）能有的粉絲還沒看出（chū）來，Chris給大家標個數值就知道了，以上麵兩對走線為例，不同的地方就是拐彎（wān）補償的間隔不同哈！上麵兩對對比的設（shè）計就是50mil和350mil的拐彎補償間隔。

多個（gè）一百幾十mil的，感覺（jiào）也沒啥影響吧？真的是這樣嗎？那我們來看看上麵（miàn）仿真的這一組從間隔50mil到350mil，每隔50mil遞進的（de）設計的損耗結果。注意哈（hā），不同的（de）間隔設計，總的長度都是一樣（yàng）長（zhǎng）的哈！這一點很關鍵，如果（guǒ）總長不一樣，那比較就沒（méi）有意義了！

驚呆大（dà）家下麵的仿真對比結果來了， 從50mil到350mill的間隔，在20GHz之後慢慢就有差（chà）異了，到40GHz的高頻（pín）時，350mil的間隔比50mil設計就大了一倍，要是看到60GHz，都快大出2倍（bèi）了（le）！

啥啊這？老老實實的在表層走一對差分線都能走出那麽大的性能差異！看來（lái）不（bú）僅是過孔難搞啊，單單差分走（zǒu）線也不好弄。在信號速率很高的時候，平時看起來一點影響沒有的設計細（xì）節其實也（yě）會對（duì）信號質量（liàng）產（chǎn）生不小的影響。對於PCB設計工（gōng）程師來說其實也不再（zài）是簡單的拉通走線就完事了（le）哈。最（zuì）好需要自己（jǐ）懂一點SI相關的理論（lùn），才能摳出比（bǐ）別人性能更好的走線細節，當然這不是件容易的事（shì）情，畢竟當局者（zhě）迷旁觀者清，你在設計這對差分線（xiàn）的時候，可（kě）能都未必會想到這個問題哈！