高速（sù）先生成員-- 黃剛

前幾篇文章中，Chris一直在圍毆高（gāo）速設計中的過孔優化，粉絲們直呼很難，過孔孔（kǒng）徑要做多大，過孔的反焊（hàn）盤（pán）要（yào）避讓多少，過孔的焊盤又要縮小到哪（nǎ）個尺寸，不（bú）仿真真的是搞不贏。這個情況還間接導致部分PCB設計工程師（shī）找到（dào）了借口：都沒仿真，我肯定無（wú）法做出（chū）最好的過孔性能嘛！！！

行行行，都是SI工（gōng）程師的錯（cuò），沒有手把手的給出優（yōu）化的方式。為了給SI工程師找回場子，Chris決定暫時不對PCB工程師說過孔這檔子事（shì）了。那不說過孔說什麽啊，就單純的走（zǒu）線，正（zhèng）常走的話也不影響高速性能。Chris就喜歡杠（gàng），就打算（suàn）在（zài）走線上挑挑刺（cì）！

你以為Chris裝不了？廢話不說了，直接上案例。各位（wèi）PCB設計工程師，你們覺得下麵兩對表層的高速（sù）走線，長度完全一樣，性能會有區別嗎？

沒有過孔，就是表（biǎo）層的差（chà）分走（zǒu）線，乍一看，還真沒什麽不一樣，硬要說有哪裏不同的話，那（nà）就隻有差分繞等長的位置不一樣，但是兩根走（zǒu）線也不需要單（dān）獨進行（háng）大波浪或者小波浪的補償，就直接（jiē）通過拐彎補償了，大家也知道（dào），就（jiù）這樣拐個導（dǎo）弧的彎，阻（zǔ）抗也不會（huì）發生變化。長度一樣，阻抗也不會變化（huà），那性能還能有什麽差異啊！

感覺Chris是要沒文（wén）章硬寫（xiě）了？別急，先看完Chris的這一組走線的（de）仿真（zhēn）對比後才說哈。還是關於上麵這一組對比的具象化，我們設計以下幾對同樣（yàng）長度（dù），不同拐彎情況的表（biǎo）層差分線來進行仿真對比，如下所示：

拐彎哪裏不同？可能有（yǒu）的粉絲還沒看（kàn）出來（lái），Chris給大家標個數值就知道了，以上麵兩（liǎng）對走線為（wéi）例，不同的地方就是拐彎補償的間隔不同哈！上（shàng）麵兩對對比的設計就是50mil和（hé）350mil的拐彎補償間隔。

多個一百幾十mil的，感覺也沒啥影響吧？真（zhēn）的是這樣嗎？那我（wǒ）們來看看上麵仿真的這一組從間隔50mil到350mil，每（měi）隔50mil遞進的設計的損（sǔn）耗結果。注意哈，不同（tóng）的間隔設計，總的長度都是一樣長的哈！這一（yī）點很關鍵，如果（guǒ）總（zǒng）長不一樣，那比（bǐ）較就沒有意義了！

驚呆大家下（xià）麵的仿真對比結果來了， 從50mil到（dào）350mill的間隔，在20GHz之（zhī）後慢慢（màn）就有差（chà）異了，到40GHz的高頻時，350mil的間隔比50mil設計就大（dà）了一倍，要是看到60GHz，都快大出2倍了！

啥啊（ā）這？老老實實的在表層走（zǒu）一對差分線都能走出那麽大的（de）性能差異！看（kàn）來不僅是過孔難搞啊，單單差分走線也不（bú）好弄。在信號速率很高的時候，平時看起來一點影響沒有的設計細節其實也會對信號質量產生不小的影響。對於PCB設計工程師（shī）來說其實也不再是簡單（dān）的拉（lā）通走線就完事了哈。最好需要自己懂一點SI相關的理論，才能摳出比別人性（xìng）能更（gèng）好的（de）走線細節，當然這不是件容（róng）易（yì）的事情（qíng），畢竟當局（jú）者迷旁觀（guān）者清（qīng），你在設計這對（duì）差分線的時候，可能都未必會想到這個問題哈！