高速先生成員--薑傑

高速先生最近寫了不少介紹高速信號仿真的（de）文章（文章鏈接匯總，看（kàn）這篇就夠了《聊（liáo）聊100G信號的仿真》）。雷豹逐一研讀後感覺獲益匪淺，甚至一度覺得（dé）自己強的可怕，不過，在得知即將負責一個112Gbps的仿真項目後，多少還是（shì）有點小緊張，就像等待男友的少女……

雖然是改（gǎi）板設計，畢竟信號速率擺在那裏，雷豹絲毫不敢大意（yì）。經過前期的密集溝通和準備工作，單板終（zhōng）於進入了仿真階段。

其中，BGA高速信號（hào）管腳的優化方式（shì），暫時保留之前的設計，最終方案有待仿（fǎng）真（zhēn）確認。

根據高速信號的管腳分（fèn）布，為減小TX與（yǔ）RX之間的串擾（rǎo），二者需要分層布線。同時，為減小反向信號之間線（xiàn）穿（chuān）孔帶來的串擾（不知道在說啥的朋友看這（zhè）裏《TX RX分層（céng），怎麽分才對？》），對於TOP麵布局的BGA，外圈管腳（jiǎo）對應的高速信號走（zǒu）線，選擇（zé）靠（kào）TOP麵的（de）層麵，扇出過（guò）孔的Z軸方向有效長度較短（簡稱短過孔）；內圈管腳對應的高速信號（hào）走線，選擇靠BOTTOM麵的層麵（miàn），扇出過（guò）孔（kǒng）的（de）Z軸方（fāng）向有效長度較長（zhǎng）（簡稱長過（guò）孔）。

所以，現（xiàn）在的問題就是該如何對長、短兩種過孔分別進行優（yōu）化了。

雷豹決定先（xiān）看短孔的情況，因為短孔通常呈容性，優（yōu）化方法也比較簡單，反焊盤哢哢一頓挖就行了。果然，短孔阻抗和預期的一樣，是偏低的。

一通（tōng）操作猛如虎，短孔阻抗很快就達到了比較理想的水平。

接下來是長孔，上一次優化（huà）感性長孔的痛苦回憶讓雷（léi）豹心有餘悸，深（shēn）呼吸，先摸摸底，仿真看看原設計的阻抗有多（duō）誇張。

出人意料，Z軸有效長（zhǎng）度123mil的長過（guò）孔，阻抗（kàng）居然也呈容性（xìng）特征（zhēng）！

怎麽回事？本來憋（biē）足勁想要大展拳腳的雷豹，感覺像（xiàng）是一拳擂（lèi）在了棉花上（shàng）。

他的第一反應是，Layout攻城（chéng）獅熟讀高速先生文章，長孔（kǒng）使用（yòng）了孔徑較（jiào）大的過孔。檢查發現（xiàn）長孔和短孔的過孔相同，孔徑8mil。

那就隻有過孔分布的影響了。可是（shì），Pitch一樣的管腳扇出方式不應該也是一樣的嗎？

雖然覺得同一（yī）個（gè）BGA差分過孔扇出方式不大可能（néng）不（bú）同，雷豹還是（shì）開（kāi）始仔細（xì）比對，還真就找出了差（chà）異：短過孔的N、P信號過孔對內間距37mil，長過孔的隻有31mil！

看到原版設計兩種過孔間距的規律性分布，雷豹仿佛明白了什麽。為此，他專門做了個對（duì）比，其（qí）它條件不變的（de）情況下，把長（zhǎng）過孔（kǒng）的間距也增加至37mil，果（guǒ）不其然，感性過孔如約而至，阻抗再次飄高。

找到原因，剩下的就好辦了。容性過孔嘛，熟悉（xī）的配方，熟悉的套路，雷豹手到擒來，很快完成了（le）長孔的阻抗優化。

通過這個案例，雷豹也琢磨出（chū）了點門道：沒有什（shí）麽是一（yī）成不（bú）變的，隻要能優化性能，BGA扇出過孔的間距同（tóng）樣可以用來做文章，正所謂：

“別人笑我太（tài）瘋（fēng）癲，

我（wǒ）笑他人看不穿。”

不見阻抗突變（biàn）處，

無峰（fēng）無穀無波瀾。

看來，原版背後有（yǒu）高手，雷豹迫不及待的去OA流程溯源，師（shī）傅Chris的名字赫然（rán）入目……