隨著（zhe）通信、算力、人工智（zhì）能等行業飛速發展，高端PCB製造工藝也日益複雜。本課件從PCB產品結構、工藝出發；通過台階產（chǎn）品、超大尺寸、高精度、高多層、高厚徑比、高階HDI、深V孔、 5%阻抗等技術工藝難點以及生動的（de）案例，全方位（wèi）解析高端PCB製造的核心技術與解決方案。

1、產品結構&工藝總覽

2、產品與技術展示

3、工藝能力規劃

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