高速先生（shēng）成員--薑傑

高速先（xiān）生今年寫了不少AC耦（ǒu）合電容相關的文章，本來已經有點“審（shěn）美疲（pí）勞”了，但是看到這個（gè）案例，還是忍（rěn）不（bú）住再寫一篇—— 一方麵，這個案例完美展示了（le）反焊盤設計兩個基本因素的影（yǐng）響；另一方麵，似乎有不少Layout工程師都有類似的困惑……

話說那天早上剛上班，就有人急匆匆的（de）找到（dào）高速先生，定睛一看，是（shì）近期仿真過的某單板的設計負責人小劉。可是，板子（zǐ）不是（shì）剛投出去嗎？看著小劉著急忙慌的樣子，高速先生有種不太（tài）好的預感。

小劉說他設計總（zǒng）結的時候，發現單板上的同一種高速信號的AC耦合電容反焊盤不一樣（yàng），心裏有些沒底，需要高速先生幫忙確認。

困（kùn）惑小劉的兩種反焊盤分別長這樣： 

右邊（biān）是我們常見的AC耦合電容反焊盤，簡簡單單的矩形。

左邊的反焊盤略複雜，但是（shì）稍有設計經驗的（de）Layout工程師也能看出來，這裏是兼容設計，也就是常說的“疊焊盤”。兼容設計需（xū）要同時保證多（duō）個鏈路的阻抗（kàng）連續（xù）性，所以反焊盤根據器件（jiàn）的布（bù）局進行挖空。

器（qì）件布局都不一樣，反焊盤不一樣不是很正常嗎？ 

如果隻是這個問題，高速先生（shēng）當然不會寫這篇文章啦（lā）。小劉的問題顯然更有深度：除了大小，為啥這倆（liǎng）反焊盤的挖空層數也（yě）不（bú）一樣（yàng）呢？板上常規設（shè）計AC耦（ǒu）合電容的矩形反焊盤，會（huì）比兼容設計的異形（xíng）反焊盤的挖空層麵多了一層？是不是哪裏搞（gǎo）錯了？

高速先生鬆了口（kǒu）氣，投出去的板子沒有問題，小劉的（de）問（wèn）題是個好（hǎo）問題。

之前的文章（zhāng）介紹過，我們可（kě）以把信號路徑上的AC耦合電容看作微帶線，一段又寬又厚（hòu）的走線，根據傳輸線的阻抗理（lǐ）論，線寬越大，銅厚越厚，阻抗就越（yuè）小。

由於AC耦合電容處（chù）的阻抗通常比信號走線特征阻（zǔ）抗低，因此需要挖反焊（hàn）盤來提高（gāo）阻抗，反焊盤的大小，以及挖空層麵的數（shù）量，是影響阻抗的兩個主要因素。

在回答小劉的問題之前，我（wǒ）們可以看看當前設計走線阻（zǔ）抗控100歐（ōu）姆時（shí），幾（jǐ）種布局（jú）方式AC耦合電容的阻（zǔ）抗情況。

常規布局的（de）AC耦合電容（參考第四層GND平麵）阻抗96.9歐姆：

兼容設計中的一（yī）字布局AC耦（ǒu）合電容阻抗97.6歐姆：

兼容設（shè）計中的常規布局AC耦合（hé）電容阻抗98歐姆（mǔ）：

各種情況（kuàng）下的阻抗都能比較（jiào）好（hǎo）的優化到97歐姆左右。

為了更（gèng）清（qīng）楚的說明問題，高速（sù）先生做了個仿真對比：常規設計的AC耦合（hé）電容矩形反（fǎn）焊盤比之前少（shǎo）挖（wā）空一層（céng），參考L3層GND平（píng）麵（與兼容設（shè）計的（de）電容反焊盤挖空層數保持一致），阻抗瞬間由96.9歐姆跌落至93.1歐姆！

看到常規布局AC耦合（hé）電（diàn）容反（fǎn）焊盤（pán）不同挖空層麵的阻抗對比，小劉恍然大悟……

問（wèn）題來了：

本案例中AC耦合電容常規（guī）設計與兼（jiān）容設計的反焊盤挖空層數不一樣（yàng）的原因是什麽？