高速先生成員（yuán）--薑傑

高速先生今年寫了（le）不少AC耦合（hé）電容相關的文章，本來已經（jīng）有點“審美（měi）疲勞”了（le），但是看到這個案例，還是忍不（bú）住再（zài）寫一篇—— 一（yī）方麵，這個（gè）案例完美展（zhǎn）示了反焊盤設計兩個基本因素（sù）的（de）影響；另一方麵，似乎有不少Layout工程師都有類似的困惑……

話說那天（tiān）早上剛上班，就有人急匆匆的找到高速先生，定睛一看，是近期仿真過的某單板的設計負責人小劉。可是，板子不是剛（gāng）投出去嗎？看著小劉著急忙慌的樣子，高速（sù）先生有種不太好的（de）預感。

小劉說他設計總結的時（shí）候，發現單板上的同一種高速信號的AC耦合電（diàn）容反焊盤不一（yī）樣，心裏有些沒底，需要高速先生（shēng）幫忙確（què）認。

困惑小劉的兩種反焊盤分別長這樣： 

右邊是我們（men）常見的AC耦合電容反焊（hàn）盤，簡簡單單的矩形。

左邊的反焊盤略複雜，但（dàn）是稍有設計（jì）經驗的Layout工程師（shī）也（yě）能看出來，這裏是兼容設計，也就是常說的“疊焊盤（pán）”。兼容設計需要同時保證多個鏈路的阻抗連續性，所以反焊盤根據器（qì）件的布局進行挖空。

器件布局（jú）都不一樣，反焊盤（pán）不一樣不（bú）是很正常嗎？ 

如果隻是這個問題，高速先（xiān）生當然不會寫這篇文章啦。小劉的問題顯然更有深度（dù）：除了大小，為啥這倆反焊盤（pán）的挖空層數也不一樣呢？板上常規設計AC耦合（hé）電容的（de）矩（jǔ）形反焊盤，會比兼容設計的異形反（fǎn）焊盤的挖空層麵多了一層？是不（bú）是（shì）哪裏搞錯（cuò）了？

高速先生鬆了（le）口氣，投出去的板子沒有（yǒu）問題，小劉的問題是個好問題。

之前（qián）的文章介紹過，我們可以把信號路徑上的AC耦（ǒu）合電（diàn）容看作微帶線，一段（duàn）又寬又（yòu）厚的走線，根據（jù）傳輸（shū）線的阻抗理論，線寬越大，銅厚越厚（hòu），阻抗（kàng）就越小。

由（yóu）於AC耦合電容處的阻抗通常比信號（hào）走線特（tè）征阻抗（kàng）低（dī），因此需要挖反焊（hàn）盤（pán）來提高阻抗，反焊盤的大小，以及挖空層麵的數量（liàng），是影響阻（zǔ）抗的兩個主（zhǔ）要因素。

在回答小劉的（de）問題之前，我們（men）可以看看當前設計走線阻抗控100歐（ōu）姆時，幾種布局方式AC耦合電容的阻抗情況。

常規布局的AC耦合電容（參考第四層GND平麵）阻抗96.9歐姆：

兼容設計中的一字布局AC耦合電容阻抗97.6歐姆：

兼容（róng）設計中的常規布局AC耦合電容阻抗98歐姆：

各種情況下的阻抗都能比較好的優化到97歐姆左右。

為了（le）更（gèng）清楚（chǔ）的說（shuō）明問（wèn）題，高速先生做了個仿真對比：常規設計的AC耦合電容矩形反焊盤比之前少挖空一層，參考（kǎo）L3層GND平麵（與兼容設計的電容反焊（hàn）盤挖空層數保持一致），阻抗瞬間（jiān）由96.9歐姆跌落至93.1歐姆（mǔ）！

看到常規布局AC耦合電容反焊盤不同挖空（kōng）層麵的阻抗對比，小劉恍然大悟……

問題來了：

本案例中AC耦（ǒu）合電（diàn）容常規設計與兼容設計的反焊盤挖空層數不一樣的原因是什麽？