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Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗(kàng)測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀(dāo).阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移(yí)菲(fēi)林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過(guò)孔(kǒng)BGATDR阻抗加工測(cè)試上漂電(diàn)阻網分耦合電場扇出測(cè)試仿真線寬線性(xìng).導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿(fǎng)真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容(róng)阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻(zǔ)抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌(qiàn)仿真測試.阻抗優化封裝(zhuāng)間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容(róng)AC.耦合.串擾.仿真.層偏(piān).加工模態轉換1回損.加(jiā)工.焊盤仿真測試背(bèi)鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真(zhēn)地址信號數(shù)據信(xìn)號隔離高速仿真無源dB值(zhí)3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋(wén)波PDN疊層PCB加工(gōng)PCB生產製板與(yǔ)疊層加(jiā)工與疊(dié)層電(diàn)容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗(yàn)室(shì)協議回損生產與(yǔ)高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿(fǎng)真壓降(jiàng)通(tōng)流測試高速進階串擾基礎(chǔ)理論與學習筆記(jì)EMC反射傳輸線回路電感高速串行插(chā)損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油(yóu)墨塞孔參(cān)考平麵S參數分割包地-網絡分(fèn)析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑(jìng)
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