SiP設計能力
SiP設計優勢
- 芯片-封裝-係統協同規劃與設計（jì）
- 仿（fǎng）真與設計同步進行
- Wire Bond 3D建模
- 仿真精度高，優化準確
- 熟悉主流的封裝基板生產工藝（yì）
- Hspice模型轉IBIS模型
- 可協助生成設計指導書
SiP設計案例展示
- 9個（gè）DDR4顆粒，4+5層堆疊
- DDR4運行速率3200Mbps
- 整體性能媲（pì）美SO-DIMM
ATE能力介紹
- 待測試芯片pin數多，多達幾千（qiān）pin
- 疊層多達（dá）40層以上， 板厚超過5mm
- 走線和過孔的設計和加工趨（qū）於極限能力
- 需要進行精確仿（fǎng）真來保證走線不會影響芯片測試精度
