產品所屬行業

通信（xìn）產品

主要芯片

1、 申威SW3231

2、 橋片：Broadcom    PEX8748

3、 雙路CPU帶32個DIMM；

4、 USB3.0接口，PCIE插槽，萬兆WX1820，千兆WX1860A2；

單板類型

服務器主板

Pin數

38365

層數

20

最高信號速率

1、 兩個CPU互連的DLI信號（hào）：28Gbps

2、 PCIE4.0：16Gbps

3、 DDR4；

難點

1、 板卡信號速率最高28Gbps，阻抗匹配是個難點；

2、 板卡主電（diàn）源為（wéi）0.75v，電流275A，典型的低電壓大（dà）電流（liú）設計；

其他

我（wǒ）司（sī）對策

1、 對於高速線換層過孔帶來的阻抗不連（lián）續，通過SI仿真，選（xuǎn）擇合（hé）適的過（guò）孔（BGA內采用（yòng）8-18-26的過孔）；同時為了滿足（zú）阻抗匹配（pèi），對過孔做了反盤優化（huà）處理，讓過孔阻抗盡量接近走線阻（zǔ）抗； 

2、 BGA內部出線采用neck方式出線，neck下的等長采用非常規設計，在等（děng）長補償的地（dì）方，加粗線（xiàn）寬，以減小阻抗突（tū）變（客（kè）戶特殊做法，實際（jì）的效（xiào）果（guǒ）需要具體評估（gū），不能一概而論）；

3、 耦合電容考慮阻抗匹配，做隔層（céng）參考，將電容pin下方第二層掏空，參考第三層平麵，從而更接近設計阻抗；

4、 CORE電源規劃了2層2OZ平麵，保證滿（mǎn）足（zú）其載流（liú）要求；結合SI仿真結果，盡（jìn）量增大電源平麵，有空間的層麵能補的（de）也補上；

5、 反饋方式選擇遠端反饋；

6、 同時在CPU處采用兩種采樣點進行（háng）采樣：