產品所屬（shǔ）行業

通信產品

主要芯片

1、 申威SW3231

2、 橋片：Broadcom    PEX8748

3、 雙路CPU帶32個DIMM；

4、 USB3.0接口（kǒu），PCIE插槽，萬兆WX1820，千兆WX1860A2；

單板類（lèi）型

服務器（qì）主板

Pin數

38365

層數

20

最（zuì）高信號速率

1、 兩個CPU互連的（de）DLI信號（hào）：28Gbps

2、 PCIE4.0：16Gbps

3、 DDR4；

難（nán）點

1、 板卡信號速率最高28Gbps，阻抗匹配是個難點；

2、 板卡主電源為0.75v，電流275A，典型的低電壓大電流設（shè）計；

其他

我司對（duì）策

1、 對於高速線換層過孔帶來（lái）的阻抗不連續，通過SI仿真，選擇合適的過孔（BGA內采用8-18-26的過孔）；同時為了滿足阻抗匹配，對過孔做了反盤（pán）優化處理，讓過孔阻抗盡量接近走線阻抗； 

2、 BGA內部出線（xiàn）采（cǎi）用neck方式出線，neck下的等長采用非常規設計，在等（děng）長補償的地方，加粗線寬（kuān），以減小（xiǎo）阻（zǔ）抗突變（客戶特殊做法，實際的效果需要具體評估，不能一概而論）；

3、 耦合（hé）電（diàn）容考慮阻抗匹配，做隔層參考，將電容pin下方第二層掏空，參考第三層平麵（miàn），從而更接近設計（jì）阻抗；

4、 CORE電源規劃了2層2OZ平麵，保證滿足其載（zǎi）流要（yào）求（qiú）；結合SI仿真結果，盡量增大電源平麵，有空間的層麵能補的也補上；

5、 反饋方式選擇遠端反饋；

6、 同時在CPU處采用兩種采樣點進行采樣（yàng）：