產品所屬行業

通信產品

主要芯片

Ø  主芯片：IN015050-MD02

Ø  MCU：MAX32660，DS4835

Ø  Bonding：AFSI-N74C4S2，AFSI-R74C4S2

Ø  電源：ADP196ACBZ-01-R7，TLV62085RLTR ，TPS82695等（děng）

Ø  QSFP-DD連（lián）接器

單板類型

光模塊通訊單板

Pin數

1742

層數

12

最高信（xìn）號速率

50Gbps

難點（diǎn）

1、 50Gbps高速信號設計；

2、 結構小（57.4*16.4MM），密度達到684.650 pins/sq   in；電源多（duō），橫向通道很（hěn）有限；

3、 Bonding芯片的散熱；

我司對策

1、單板為400G的光模塊通信板（bǎn），單通道最高速率為50Gbps，層疊設計（jì）優先保證高速信號：

Ø    確保所有高速信號和重要信（xìn）號線有完整的地平（píng）麵（miàn）作（zuò）參考；

Ø    遠離（lí）電源模塊和Bonding芯片的散熱（rè）盤（pán）投影區，避免（miǎn）受到強幹擾源的影響；

Ø    SI配合仿真，對過孔、PIN進行優化設計，以保證信號的阻抗連（lián）續性；

Ø    嚴格控製線間距、等長；

Ø    單板為HDI設計，不存在STUB，無需背鑽設計；

2、單板為了保證（zhèng）高速（sù）信號的質量，將電源模塊（kuài）放（fàng）置在了板框左側；板上電源種（zhǒng）類（lèi）繁雜，受板框限製橫向通道有限；再加上高速信號過孔的（de）禁布（bù）（綠色為（wéi）所有層（céng）禁布，紫色位L1-L5或L8-L12層禁布（bù）），電源（yuán）通道更有（yǒu）限：

Ø    合理規劃電源層（céng）麵，優先保證主要電源通路滿足載流；

Ø    保證高速信號到其他信號有足夠間距的情況下（xià），再充分利（lì）用走線層作為電源通道；

Ø    考慮高速信號要有（yǒu）完整的地平麵參考，其它重要信號（hào）盡可能有完整參考，然後割出中（zhōng）間地平麵部分區域作為電源平麵（miàn）以滿（mǎn）足載流要求；

Ø    此外板上電源電壓值都比較低，主要的幾路如1.0V、0.8V等，在載（zǎi）流能夠滿足的情（qíng）況下，還（hái）是盡可能加（jiā）大平麵並多加換層孔，留一定的裕量；

3、Bonding芯片的散熱優（yōu）化：通常Bonding芯片的熱盤下方不允許走線，需打滿GND VIA散熱；

該板因（yīn）散熱需（xū）求（qiú）更高，采用一個新的方案：嵌銅設計，將熱盤下（xià）方掏空一個橢圓槽，嵌入與板厚同厚度的銅塊，以取得更理想的散熱效果：