產品所屬行業

通信產品

主要芯片

Ø  主芯片：IN015050-MD02

Ø  MCU：MAX32660，DS4835

Ø  Bonding：AFSI-N74C4S2，AFSI-R74C4S2

Ø  電源：ADP196ACBZ-01-R7，TLV62085RLTR ，TPS82695等

Ø  QSFP-DD連接（jiē）器

單板類（lèi）型

光模塊（kuài）通訊單板（bǎn）

Pin數

1742

層數

12

最高信號（hào）速率

50Gbps

難點

1、 50Gbps高速信號設計；

2、 結構小（57.4*16.4MM），密度達到684.650 pins/sq   in；電源多，橫向通道很有限；

3、 Bonding芯片的散熱；

我（wǒ）司對策

1、單板為400G的光模塊通信板，單（dān）通道最高（gāo）速率為50Gbps，層疊設計優先保證（zhèng）高速信號：

Ø    確保所有高速（sù）信（xìn）號和重要信號線有（yǒu）完整的地平麵作參（cān）考；

Ø    遠離電源模塊（kuài）和Bonding芯片的散熱盤投影區，避免受到強幹擾源的影（yǐng）響；

Ø    SI配合（hé）仿真，對過孔、PIN進行優化設計，以保（bǎo）證（zhèng）信號的阻抗（kàng）連（lián）續性；

Ø    嚴格控製線間距、等長；

Ø    單板為HDI設計，不存在STUB，無需背鑽（zuàn）設計；

2、單（dān）板為了保證高速（sù）信號的質量，將（jiāng）電（diàn）源模塊放置在了板框左（zuǒ）側；板上電源（yuán）種類繁雜，受板框限製橫向（xiàng）通道（dào）有限（xiàn）；再（zài）加上高速信號過孔的禁布（綠色為所有層禁布，紫色位L1-L5或L8-L12層禁布（bù）），電源通道更有限：

Ø    合理（lǐ）規劃電源層（céng）麵，優先保證（zhèng）主要電源通路（lù）滿足載流；

Ø    保證高速信號到（dào）其他信號有（yǒu）足夠間距的情況下，再充分利用走線層作為電源通道；

Ø    考慮高速信號（hào）要有完整的地平麵（miàn）參考，其它重要信號盡可能有完（wán）整參（cān）考，然後割出中間地平麵（miàn）部分區域作為電源平麵以滿足載流要求；

Ø    此外板上電（diàn）源電壓值都（dōu）比較低，主要的幾路如（rú）1.0V、0.8V等，在載流能夠滿足的情況下，還是盡可能加大平麵並多加換層孔，留一定的裕量；

3、Bonding芯片的散熱優化：通常Bonding芯片的熱盤下方不允許走線，需打滿GND VIA散熱；

該板因散熱需求更高，采用一（yī）個新的方案：嵌（qiàn）銅設計，將熱盤下方掏空一個橢圓槽，嵌入與板厚同厚度的銅塊，以取得更理想的散熱效果：