產品所屬行業

智能駕駛

主要芯片

Orin

Pin數

29320pin   

層數

12層

主要信號以及速率

LPDDR5   3200Mbps

Pcie4.0  16Gbps

難點（diǎn）

1、 LPDDR5的（de）設計，速（sù）率3200Mbps，手冊要求需減小stub，且每根信號換層位置要打換層過孔；

2、 Orin芯片所需電源通流較大，50A以上的（de）電流有好幾路，電源（yuán）的（de）通流設計是一大難點；

3、 攝（shè）像頭模塊的設計，這部分信號是速率是6G的（de）信號，既有載流需求，也需要嚴格（gé）進行阻抗控製；

對策

1、 由於單板上LPDDR5用的是鎂光的MT62F1G64D8EK ，這個顆粒是0.65mm Picth的BGA，用通孔設計的話，無法（fǎ）滿足手冊（cè）要求，故采用HDI設計，盡最大可能減小信號的Stub；而且用（yòng）HDI設（shè）計的話，也能避免通孔打斷參考平麵的銅皮，有利於走線參考的連（lián）續性；

2、 電源通流方（fāng）麵（miàn），由於板厚、疊層的（de）限製（1.6MM板厚，12層），電源層（céng）銅（tóng）厚隻有1Oz，單靠電源一層（céng）很難滿（mǎn）足（zú）所需通流；經內部多次嚐試，通（tōng）過充分利用其它走線層的空間加強，來滿足通流，經初步仿（fǎng）真，基本達到芯片手冊要求；見下圖所示，不同（tóng）顏（yán）色代（dài）表不同電源

3、 攝像頭模（mó）塊的GMSL信號（hào）速率6Gbps，基於此（cǐ）速率，肯定是要（yào）控阻抗，且按高速處理。但是（shì）此信（xìn）號還有載流需求，常規的阻抗線線寬無法滿足載（zǎi）流需求；綜合考慮通過隔層參考設計，既能控阻抗又可以讓信號走較粗的線寬，滿足載流需求。