產品所屬行業

智能駕駛

主要芯片（piàn）

Orin

Pin數

29320pin   

層（céng）數

12層

主要信號以及速率

LPDDR5   3200Mbps

Pcie4.0  16Gbps

難（nán）點

1、 LPDDR5的設計，速率3200Mbps，手冊要求需減小stub，且每根信號換（huàn）層位置要打換層過孔；

2、 Orin芯片（piàn）所（suǒ）需電（diàn）源通流較大，50A以上的電流有好幾路（lù），電（diàn）源的通流設計（jì）是一大難點；

3、 攝像（xiàng）頭模塊的設計，這部分信號是速率是6G的（de）信（xìn）號，既（jì）有載流（liú）需求，也需要嚴格進行阻抗控製；

對策

1、 由於單（dān）板上LPDDR5用的是鎂（měi）光的MT62F1G64D8EK ，這個（gè）顆粒（lì）是0.65mm Picth的BGA，用通孔設計的話，無法滿足手（shǒu）冊要（yào）求，故（gù）采用HDI設計，盡最大可（kě）能減小信（xìn）號的Stub；而且用HDI設計的話，也能（néng）避免通孔打斷參考平麵的銅皮，有利（lì）於走線參考的（de）連（lián）續（xù）性；

2、 電源通流方麵，由於板厚、疊層的限製（1.6MM板厚，12層），電源層銅厚隻有1Oz，單靠電源（yuán）一層很難（nán）滿（mǎn）足所需通流；經內部多次嚐試，通過充分利用其它（tā）走線層的（de）空間加（jiā）強，來滿足通流，經初步仿真，基本（běn）達到芯片手冊要求；見下圖所示，不同顏色代表不同電源

3、 攝像頭模塊的GMSL信號速率6Gbps，基（jī）於此速率，肯定（dìng）是要控阻抗，且按高速處理。但是此信號（hào）還有載流需求（qiú），常規（guī）的阻抗線（xiàn）線寬無法滿足載流需求；綜合考（kǎo）慮通（tōng）過隔層參考設（shè）計，既能控阻（zǔ）抗又可以讓信號走較粗的線寬，滿足載流需求。